【機構動向】1985年廣場協議拖垮日本半導體?台積電的劇本,會不會正走到同一個岔路口
1980年代日本DRAM稱霸全球,卻在廣場協議、美日貿易協定與產業外移的多重夾擊下十年崩塌。如今台積電坐擁全球先進製程絕對優勢,美國《晶片法案》補貼與亞利桑那設廠的劇本,與當年何其神似。歷史會重演,還是台積電已寫下不同的答案?
1985年,東京。日圓在廣場協議簽署後急速升值,日本半導體工程師們還在慶祝DRAM全球市占突破半數——那是日本科技產業最輝煌的一年,也是十年崩塌的起點。四十年後,同樣的劇本元素一一就位:強勢的亞洲製造霸主、美國的巨額補貼、以及一紙又一紙的「友好」協議。這次主角換成了台積電。
日本稱霸十年,崩塌只花了一半時間
1980年代的日本半導體,是教科书級的產業政策成功案例。靠著政府主導的超大規模集成電路(VLSI)計畫與財閥式的大量投資,日本廠商在DRAM領域徹底壓過美國對手,連Intel都在1985年宣布退出DRAM市場、轉型做處理器才得以存活。
但代價隨後而來。廣場協議讓日圓在幾年內大幅升值,削弱出口價格競爭力;1986年的美日半導體協議要求日本開放市場、設定進口下限,並限制第三國傾銷。匯率、貿易限制、加上後來泡沫經濟破滅,日本DRAM霸權在1990年代被韓國三星蠶食鯨吞。稱霸到崩塌,中間不過一個十年。
護國神山的劇本,熟悉得讓人不安
把鏡頭轉到今天。台積電在先進製程的獨占地位,比當年日本DRAM更極端——業內普遍估計,全球最先進邏輯晶片製造的絕大部分產能集中在台灣。而美國的回應也與當年如出一轍:《晶片法案》以數百億美元規模的補貼,換取台積電赴亞利桑那設廠、技術落地、供應鏈重組。
廣場協議的幽靈在這裡浮現。當年美國用的工具是匯率與貿易協定,今天換成補貼與出口管制——本質都是同一件事:把製造優勢從亞洲盟友身上,一部分搬回美國本土。差別在於,台積電這次是自願上桌,還是被環境推著走,答案恐怕介於兩者之間。
三個變數,決定歷史會不會重演
不過,台積電與1980年代的日本,有三個結構性差異。第一,日本當年是多家財閥內卷式競爭,台積電是單一公司的專業代工模式,客戶(蘋果、輝達、AMD)依賴它的程度,不亞於它依賴客戶。第二,日本DRAM被三星用更激進的資本開支擊潰,但先進邏輯製程的資本門檻與技術積累,短期內無人能複製。第三,台積電的海外擴產是「溢出」而非「外移」——最尖端節點仍留在台灣,這是它與客戶之間心照不宣的默契。
真正的風險不在三星或Intel,而在地緣政治的時間表。若台海風險持續升溫,美國「去台灣化」的力道只會加大;屆時補貼就會從邀請變成枷鎖。對投資人而言,台積電的護城河依然深不見底,但護城河的寬度,正首次由華盛頓而非新竹決定。
日本的故事告訴我們:產業霸權的終結,很少始於技術落後,多半始於政治。台積電能不能改寫結局——這個問題的答案,正在亞利桑那的廠房裡,一吋一吋成形。